Sobre este item
Recomenda-se o uso com uma placa-mãe de marca de primeira linha, o que pode aumentar a estabilidade do produto. Chips selecionados para garantir a máxima estabilidade nesta frequência. Se você procura overclocking extremo, por favor, escolha chips M-die com outras frequências.
XMP 3.0/EXPO: Compatibilidade multiplataforma, frequência base estável, overclock para 6000MHz requer os slots 2-4 (limitado a placas-mãe com overclock).
Dissipação de calor eficiente: Equipado com radiador de liga espessa, excelente design de condutividade térmica, melhora a eficiência de dissipação de calor e ajuda no desempenho.
Artesanato de alta qualidade: placas PCB multicamadas, testes de compatibilidade camada por camada para garantir desempenho confiável e estável.
Desempenho Aprimorado: Experimente um aumento significativo na largura de banda e desfrute de um desempenho geral aprimorado. Seja participando de competições de jogos intensas ou trabalhando em projetos de design gráfico, esta memória oferece alta eficiência.
Por favor, atualize a BIOS para a versão mais recente para garantir o bom funcionamento do dispositivo. Ao mesmo tempo, oferecemos uma gama completa de serviços ao cliente e controle de qualidade para garantir o desempenho e a qualidade do produto.
Aviso:
Tente entrar em contato com o atendimento ao cliente antes de enviar qualquer disputa; o atendimento ao cliente fará o possível para ajudá-lo a resolver o problema.
Se você não tem certeza se este produto é adequado para o seu computador, entre em contato com o serviço de atendimento ao cliente e forneça os modelos da sua placa-mãe e CPU. O atendimento ao cliente fornecerá a resposta.
As CPUs AMD têm capacidades de overclock fracas; recomendamos escolher 6000 MHz para a frequência mais estável.
SÉRIE DE DISSIPADORES DE CALOR KINGBANK KJXS DDR5 SILVER
A série de dissipadores de calor Silver DDR5 KJXS da KingBank pode operar até 6000MT/s. Cada DIMM de 288 pinos possui contatos dourados alinhados de forma organizada na placa PCB multicamadas e blindados com um dissipador de calor de metal. Os módulos de memória apresentam dissipação de calor eficaz e desempenho estável em alta velocidade.
Características
Múltiplas frequências disponíveis: 6000MT/s
Múltiplas capacidades disponíveis: 8GB / 16GB / 16GB(8GB*2) / 32GB(16GB*2)
Dissipador de calor de metal blindado: dissipação de calor estável
Módulo de memória DDR5 com PMIC e ECC on-die
Compatível com Intel®/AMD e outras plataformas; plug and play
O módulo de memória DDR5 suporta overclocking Intel® XMP 3.0/AMD EXPO.
Especificações
Tipo de Módulo: DDR5 U-DIMM
Padrão JEDEC®: Velocidade 6000MT/s
Capacidade: 8GB / 16GB / 16GB(8GB*2) / 32GB(16GB*2)
Temperatura de Operação: 0°C ~ 85°C
Ampla faixa de temperatura: -40°C ~ 85°C
Dimensões (C × L × A): 136 × 38 × 6 mm (com dissipador de calor)
Garantia: Garantia vitalícia limitada
Chip: Hynix
8 GB 6000 MHz ————CL36-36-36-80
16GB 6000MHz———–CL30-36-36-76





























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