O Intel Core i3-6100 é um processador da série Intel Core i3 de sexta geração.Aqui está uma introdução detalhada:
Parâmetros básicos:
Número de núcleos: 2 núcleos.
Número de fios: 4 fios.
Frequência básica: 3,70 GHz.
Cache: 3MB Intel Smart Cache.
Velocidade do ônibus: 8GT/s.
Potência de design térmico (TDP): 51W.
Tipo de memória: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1,35V.
Tamanho máximo da memória: 64 GB.
Número máximo de canais de memória: 2.
Placa gráfica integrada: Intel HD Graphics 530, frequência básica da placa gráfica 350 MHz, frequência dinâmica máxima da placa gráfica 1.05 GHz.
Tipo de slot: FCLGA1151.
Processo de produção: 14nm.
Características de desempenho:
Tecnologia Hyper Threading: Suporta tecnologia de hiper threading, que pode simular 2 núcleos físicos em 4 threads, melhorando as capacidades multitarefa.Ele pode executar vários programas simultaneamente sem atrasos significativos, atendendo às necessidades diárias de multitarefa, como trabalho de escritório, navegação na web e reprodução de vídeo.
Placa gráfica integrada: A placa gráfica Intel HD Graphics 530 integrada suporta reprodução de vídeo 4K e pode atender às necessidades diárias de escritório e entretenimento leve, como assistir vídeos de alta definição e realizar design gráfico simples.
Suporte ao conjunto de instruções: Suporta conjuntos de instruções como Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, etc., o que ajuda a melhorar o desempenho do processamento multimídia e tarefas computacionalmente intensas.
Controle de consumo de energia: O processo de fabricação de 14nm permite melhor controle de consumo de energia, com um TDP de apenas 51W, gerando menos calor durante a operação, o que é benéfico para a operação estável e o design de dissipação de calor do sistema.
Especificações do Intel Core i3-6100
| Informações gerais | |
Tipo | CPU / Microprocessador |
Segmento de mercado | Desktop |
Família | Intel Core i3 |
Número do modelo ? | i3-6100 |
Números de peça da CPU |
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| Frequência ? | 3700 MHz |
| Velocidade do ônibus ? | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador de relógio ? | 37 |
Pacote | Matriz de grade terrestre Flip-Chip 1151-land |
| Soquete | Soquete 1151 / H4 / LGA1151 |
Tamanho | 1,48″ x 1,48″ / 3,75 cm x 3,75 cm |
Data de introdução | 1o de setembro de 2015 (anúncio) 1o de setembro de 2015 (disponibilidade na Ásia) 27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outro lugar) |
| Números de especificação S | |
| Arquitetura / Microarquitetura | |
Microarquitetura | Skylake |
Núcleo do processador ? | Skylake-S |
Passo do núcleo ? | S0 (QJZG, SR2HG) |
Processo de fabricação | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | 64 bits |
| O número de núcleos da CPU | 2 |
| O número de threads | 4 |
Unidade de ponto flutuante | Integrado |
Tamanho do cache de nível 1 ? | 2 caches de instruções associativas de conjunto de 8 vias de 32 KB |
| Tamanho do cache de nível 2 ? | 2 caches associativos de conjunto de 4 vias de 256 KB |
| Tamanho do cache de nível 3 | Cache compartilhado associativo de conjunto de 12 vias de 3 MB |
Memória física | 64 GB |
Multiprocessamento | Uniprocessador |
Extensões e Tecnologias |
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Recursos de baixo consumo de energia | Tecnologia SpeedStep aprimorada ? |
| Periféricos/componentes integrados | |
Controlador de exibição | 3 monitores |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 530 |
Controlador de memória | O número de controladores: 1 |
Outros periféricos |
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| Parâmetros Elétricos/Terméticos | |
Temperatura máxima de operação ? | 100°C |
| Potência de design térmico ? | 51 Watts |
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